최근의 발전된 Wafer Level의 패키징, MEMS 및 3D Photolithography 등의 응용 제품의 좁은 피치와 다양한 Topography를 충족하도록 설계된 positive 및 negative Photoresist를 제공하고 있습니다. 구리, 순수 주석 및 니켈을 포함한 다양한 금속의 도금 화학 물질과 호환됩니다.