유기 절연체의 경우 누설전류가 낮고, 이력특성이 적으며, 가교를 통하여 패터닝이 가능하고, 유기 용제에 안정성을 부여할 수 있습니다. 또한, 무기 계면 층의 경우 센서로 사용되는 유기물 절연막을 센싱 환경으로부터 보호하며, 유기물 반도체와의 접합특성을 향상 시키는 재료입니다.