开发包括最新技术在内的多种封装程序用光致抗蚀剂,并将其商用化。封装程序用光致抗蚀剂可用于过包括圆片等级RDL、TSV在内的多种生产技术。
-目标:厚度6.0um (Res. 5.0um, 接触孔)-用途:KrF正TSV器件
-目标:厚度6.0um (Res. 6.0um, 接触孔)-用途:i线正TSV器件
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