Wafering用硅晶体制造晶片的过程,该工序一般由同一晶体同时切割多个晶片的多线切割机(multi-wire saw)来执行。最终,该晶片研磨成想要的平坦度及厚度。
(Wire-saw cutting fluid)
(Wafer cleaning solution)
卷轴
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