开发包括最新技术在内的多种封装程序用光致抗蚀剂，并将其商用化。封装程序用光致抗蚀剂可用于过包括圆片等级RDL、TSV在内的多种生产技术。开发包括最新技术在内的多种封装程序用光致抗蚀剂，并将其商用化。封装程序用光致抗蚀剂可用于过包括圆片等级RDL、TSV在内的多种生产技术。