최신 기술을 포함한 다양한 Packaging Processes를 위한 Photoresist를 개발하고 상용화했습니다. Packaging Processes용 Photoresist는 Wafer Level RDL, TSV를 포함한 광범위한 생산 기술에 사용할 수 있습니다.
-Target : Thickness 6.0um (Res. 5.0um, Contact Hole)-Purpose of use : KrF Positive TSV Devices
(Positive PR TSV)-Target : Thickness 6.0um (Res. 6.0um, Contact Hole)-Purpose of use : i-Line Positive TSV Devices
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