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3
贴文
标题
内容
名称
TSV厚膜光阻
开发包括最新技术在内的多种封装程序用光致抗蚀剂，并将其商用化。封装程序用光致抗蚀剂可用于过包括圆片等级RDL、TSV在内的多种生产技术。
YPP-T6K
-目标：厚度6.0um (Res. 6.0um, 接触孔)
-用途：i线正TSV器件
AYCKP-9160
-目标：厚度6.0um (Res. 5.0um, 接触孔)
-用途：KrF正TSV器件
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